2023年半導體行業(ye)將受到(dao)技術采(cai)購減(jian)少的負面影響(xiang)，但(dan)先進(jin)計算、工業(ye)市場和醫療保健等企(qi)業(ye)對半導體的需(xu)求可能會保持發展。

趨勢1：半導體自主化競(jing)賽

由(you)于疫情原因(yin)和中美之間(jian)緊張的關系，各國希望重(zhong)新獲(huo)得半導(dao)體生產控制權。

美國(guo)去年10月份頒布芯片法案(an)，該法案(an)通過撥出527億(yi)美元(yuan)用于鼓勵制造商(shang)將生產帶回美國(guo)。:

高(gao)通和(he)GlobalFoundries等公(gong)司也宣布繼續(xu)支(zhi)持(chi)美(mei)國半導體制造業追加數十億美(mei)元的投資。

歐(ou)盟同樣頒布《歐(ou)盟芯(xin)片(pian)法案》，為了增加歐(ou)盟內部用于先進(jin)芯(xin)片(pian)生產和進(jin)一步半導體(ti)研究的晶圓廠數量(liang)。

在美國(guo)的“慫恿”下，荷(he)蘭和日本，被迫同意支持美國(guo)。（芯(xin)團網是全(quan)球(qiu)領先的芯(xin)片元(yuan)器件純第三方交易平臺，一分鐘貨比百家、質量有保(bao)證(zheng)、違約(yue)高(gao)賠償）

趨勢2：可持(chi)續性

聯合國(guo)列出了(le)194個現(xian)已加入《巴黎(li)協定(ding)》的(de)(de)國(guo)家(jia)，加速(su)脫(tuo)碳工作。全球私營部門制定(ding)和執行(xing)以(yi)凈零排(pai)放(fang)為(wei)重點的(de)(de)計劃的(de)(de)壓(ya)力也越來越大——半導體行(xing)業肯定(ding)感受到了(le)這種壓(ya)力。各行(xing)各業的(de)(de)企業現(xian)在都在審查整個供應鏈的(de)(de)排(pai)放(fang)，而半導體公司(si)將占其中的(de)(de)很大一部分(fen)。

目(mu)前半導體公司面(mian)臨著采取溫室氣體減排(GHG)減排政策和增加對可(ke)再生電力投資的(de)(de)壓(ya)力，但(dan)這也促(cu)進了(le)(le)技術(shu)的(de)(de)更(geng)新升級，推動可(ke)持(chi)續(xu)的(de)(de)未來(lai)也帶來(lai)了(le)(le)新的(de)(de)商(shang)機（占地面(mian)積(ji)小，耗電更(geng)小的(de)(de)設備）。

趨勢3：設備(bei)激增

現(xian)在的(de)半導體行業，催生了(le)(le)先進技術(shu)，使智能(neng)手機等(deng)小型(xing)設備(bei)的(de)計(ji)算(suan)能(neng)力遠遠超過過去的(de)大型(xing)主(zhu)機。同時(shi)開辟了(le)(le)自動駕駛(shi)汽車技術(shu)、AI、云計(ji)算(suan)以及大量更小、功能(neng)更強大的(de)連接設備(bei)的(de)進步。

芯片數(shu)量(liang)的激增(zeng)呈指數(shu)級(ji)增(zeng)長，不僅(jin)電(dian)腦手機離不開它們的支持，幾乎所有東西(xi)都(dou)需要它們。越來越多的智能設(she)備將(jiang)在2023年(nian)和未(wei)來幾年(nian)繼續推動專(zhuan)用半導體(ti)的消費。