職(zhi)位年薪：30-45萬

企業名稱：某機(ji)器人公司

職(zhi)位描(miao)述：

1.根(gen)據(ju)產品需求，負責(ze)對新開發的產品進行可行性(xing)分(fen)析，主(zhu)要負責(ze)分(fen)析產品的硬件(jian)可實現性(xing)； 

2.根(gen)據產品需求，完成相關功能模塊的器(qi)件選(xuan)型(xing)、測試以及評估； 

3.根據產(chan)品(pin)需求，負責產(chan)品(pin)的(de)原理圖設計； 

4.負(fu)責與機構(gou)工程師協調完成PCB的設計和評估(gu)；

5.具(ju)備獨(du)立PCB layout能力，如布局(ju)、布線，安規，以便更合理(li)滿(man)足產品特性(xing)需求； 

6.配合(he)軟(ruan)件工程師(shi)完成產品的代碼調試。必要時，提供硬件電(dian)路的設計技術指(zhi)導； 

7.完成產品(pin)(pin)的功能(neng)、性能(neng)調試（如ESD、EMC等）輸出測試計(ji)劃與報告，以保證(zheng)產品(pin)(pin)質量(liang)； 

8.相關產品的(de)(de)技術文檔(dang)整(zheng)理，歸檔(dang)；以(yi)支(zhi)持產品的(de)(de)生(sheng)產。 ;

任職要求： 

1.本科及(ji)以上學(xue)歷，電(dian)子工程等相關專(zhuan)業畢業; 

2.對器(qi)件\傳(chuan)感器(qi)\單片機\模擬信號數字信號處理(li)\通信等(deng)\弦波(bo)控制等(deng)有很深的理(li)解與積(ji)累。

職位周期：31天(tian)