1、PACK-職位：嵌入式軟(ruan)件

崗位職(zhi)責：

1.負責基于STM32的(de)嵌入式系統的(de)軟(ruan)件(jian)開(kai)發、調試(shi)及外圍驅動(dong)編(bian)寫；

2.負責將已有AI算法在邊緣設備的(de)工程落地；

3.負責公(gong)司各類嵌(qian)入式系(xi)統（電(dian)池測試系(xi)統，IoT系(xi)統）設計(ji)和相應設計(ji)文檔的編寫；

4.負責公司新(xin)MCU平臺的(de)選(xuan)型和軟件(jian)開發(fa)工作。

2、PACK-職位：熱仿真(zhen)

崗(gang)位職責：

1．主導電(dian)芯的(de)熱物性參數測定及仿真；

2．根據電芯(xin)充放電相關數據、電芯(xin)的熱物性參數、不(bu)同工況建立(li)精準的電池熱模(mo)型；

3．根據客戶(hu)的(de)熱管理目標(biao)與不同電芯平臺(tai)發(fa)熱特性，建立全(quan)面的(de)熱管理方案；

4．根據方(fang)(fang)案(an)的相關熱仿真優化結(jie)果，完成熱管理系(xi)統電(dian)池PACK的方(fang)(fang)案(an)設(she)計，并協(xie)助制作樣品，完成方(fang)(fang)案(an)驗(yan)證(zheng)及測試；

5．根據(ju)客戶需求，采集熱管理(li)相(xiang)(xiang)關數(shu)據(ju)，并制(zhi)定(ding)相(xiang)(xiang)應的熱管理(li)控制(zhi)策略；

6．電芯、模(mo)組、pack層級的熱(re)失控、熱(re)擴散模(mo)型(xing)搭建進行熱(re)仿真(zhen)；

7．制定電池熱(re)仿真流程、評價標準、參考準則與相關(guan)數據庫，編制熱(re)仿真經(jing)驗文檔。

3、PACK-職位(wei)：BMS硬(ying)件

崗(gang)位職責：

1.針對BMS產(chan)品需(xu)(xu)求進行硬(ying)件(jian)需(xu)(xu)求分析；

2.硬件(jian)原(yuan)理圖設計及(ji)layout指(zhi)導；

3.硬(ying)件設(she)計分析（包括電(dian)路(lu)仿真、Worstcase計算）；

4.硬件電(dian)路測試（器件、單元、集成測試，DVPV等(deng)）；

5.相關技術(shu)文檔(dang)編寫。

4、PACK-職位：BMS底層軟(ruan)件(jian)

崗位職(zhi)責： 1.負(fu)責BMS底層軟(ruan)件開發、測試(shi)與維護；

2.負責BMS AUTOSAR基(ji)礎(chu)軟件的(de)配置，調試；

3.負(fu)責BMS的(de)Bootloader及復雜驅動的(de)開發與(yu)測試；

4.負(fu)責BMS的CAN通訊、網絡管(guan)理及UDS診斷功(gong)能(neng)開(kai)發；

5.負(fu)責BMS的XCP及J1939協(xie)議功能開(kai)發。