崗位：該(gai)企(qi)業承擔了工業4.0和(he)2025智能制造大型(xing)研發項目（低壓電器(qi)非標(biao)自動(dong)化生產線，國內為數不多的藍海行業，千億級(ji)市場）。該(gai)企(qi)業經濟實力雄厚(hou)，技術基(ji)礎深厚(hou)，具有2個研究(jiu)院(yuan)和(he)2個生產制造企(qi)業。

崗位職(zhi)責：

1. 軟件團隊建設，帶領(ling)軟件工程師(shi)一(yi)起(qi)完成(cheng)輸(shu)配電智能控制(zhi)產品，和馬達控制(zhi)驅動(dong)產品開發。

2.負責新產(chan)(chan)品(pin)和現有產(chan)(chan)品(pin)的嵌入式軟件開發與完善；

3. 初(chu)步設計和技術方案準備，包括系統概念設計流程；

4. 進行(xing)軟件架構(gou)研究、子系統(tong)分析(xi)、程(cheng)序設(she)計和單元(yuan)測試；

5. 根(gen)據功(gong)能(neng)性(xing)能(neng)和可靠性(xing)標準執行所有相關測(ce)試(shi)(shi)，生(sheng)成(cheng)測(ce)試(shi)(shi)系統和測(ce)試(shi)(shi)計劃，確保所有設計滿(man)足測(ce)試(shi)(shi)需求；

6. 負(fu)責編(bian)制相關文件和規范；

7. 為公司產(chan)品提供嵌入式軟件或系統測(ce)試技術支

8. 維護產品工程技術(shu)、掌(zhang)握競(jing)爭(zheng)對(dui)手技術(shu)能力和應用相關知識

9. 執(zhi)行其他相(xiang)關任務和指定(ding)的特殊項目

任職要(yao)求：

1. 電氣工(gong)程(cheng)，控制工(gong)程(cheng)，機(ji)電工(gong)程(cheng)，或(huo)者計算機(ji)相關專業(ye)本(ben)科(ke)及以(yi)上畢業(ye)；

2. 熟悉軟件(jian)V模(mo)型開發(fa)流程(cheng)，有全面(mian)產品設計項(xiang)目(mu)生(sheng)命周(zhou)期經驗；

3. 熟悉輸配電智能控制產(chan)(chan)品，和(he)馬達控制驅動產(chan)(chan)品開發(fa)，有電機控制知識優先(xian)。

有低壓電氣工控產品開(kai)發(fa)經(jing)驗(yan)優(you)先(智能斷路(lu)器(qi)及脫扣控制器(qi)，通用變頻器(qi)，電機軟起動器(qi)， 電子過載繼電器(qi)， 接觸器(qi)）。

熟(shu)悉電(dian)機(ji)(ji)結構和電(dian)機(ji)(ji)控(kong)制(zhi)方案(永磁(ci)同步電(dian)機(ji)(ji)， 異(yi)步電(dian)感應電(dian)機(ji)(ji))。

4. 熟練使用C語言(yan)、C++、匯編語言(yan)，Matlab Simulink/Stateflow,具有在嵌入式環境下的軟(ruan)件設計和測試(shi)所(suo)需的知識；

5.了解(jie)嵌(qian)入式實時操(cao)作系統 RTOS, ucos-II，VxWorks 系統

6. 熟悉(xi)主流DSP, ARM , Cortex-M3 單片(pian)機。 有TI C2000 DSP，ST ARM MCU的經驗(yan)或(huo)知識者優先。

7.了解現場總線，如Modbus、PROFIBUS、DeviceNet,TCP/IP；

8. 至少8年工(gong)業控(kong)制系統(tong)、嵌入式系統(tong)軟硬件設計經驗；

9. 有TFT液(ye)晶顯示和觸摸屏項(xiang)目開(kai)發(fa)經驗者優

10. 了解輸(shu)配電智能控制產品(pin)，和馬(ma)達(da)控制驅動平臺硬件(jian)拓撲(pu)架構及外圍電路原(yuan)理(li)

比如電(dian)(dian)流(liu)互(hu)感器，開關電(dian)(dian)源(yuan)設計， 整流(liu)充電(dian)(dian)電(dian)(dian)路，控制處理單(dan)元 CPU/MCU 外圍電(dian)(dian)路，

智能釋(shi)放電(dian)源電(dian)路（包括(kuo)自供電(dian)單(dan)元、輔助電(dian)源） ，電(dian)流電(dian)壓采樣檢測及保護電(dian)路，溫度(du)檢測

運放放大器、顯示電(dian)路(lu)、鍵盤和輸入部件，控制驅(qu)動(dong)機(ji)構，IPM/IGBT/SCR功(gong)率器件驅(qu)動(dong)電(dian)路(lu)設計，

PFC Boost/Buck 電路(lu)(lu)、 通信/EEPROM 電路(lu)(lu)； 能夠(gou)結(jie)合軟(ruan)硬件角度進行嵌入式(shi)系統的設計與優化。